
インテル、米軍向けチップ製造の35億ドル契約を締結
8 months ago
アメリカのテクノロジー企業インテル社は、米軍向けに設計された高度な半導体を製造するため、35億ドルの重要な契約を正式に結びました。この戦略的な動きは、国内のチップ生産を強化するためのより広範な取り組みの一部であり、サプライチェーンの脆弱性や地政学的緊張の高まりの中で、軍が安全で信頼できる技術にアクセスできるようにすることを目指しています。
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