ペンタゴンが軍事チップ研究に2億6900万ドルを支出
米国防総省は、軍事用途に必要な半導体の研究開発に2億6900万ドルを割り当てると発表しました。このイニシアチブは、中国などの技術分野での成長する競争相手に対抗するために、国内の製造能力を強化することを目的としたプログラムの一部です。
この大規模な投資は、軍事装備や武器システムで使用される先進的なチップの創出に向けられています。ペンタゴンの戦略は、国際技術における地位を強化し、地政学的な緊張から生じる可能性のある半導体供給の外国依存リスクを軽減する必要性に基づいています。
これらの資金を利用する具体的な活動は広範囲にわたり、大学や民間企業と協力して新しいチップアーキテクチャの開発を行います。また、革新的なマイクロプロセッサーソリューションを開発しているスタートアップへの支援も予定されています。これにより、米国は今後数十年にわたって軍事技術において優位性を持つことが期待されています。
このプログラムには、性能向上、エネルギー消費削減、新しい半導体技術の安定性向上に焦点を当てた研究プロジェクトへの資金提供も含まれています。これにより、国内のチップ生産能力を2025年までに大幅に増強し、外国からの供給依存を減少させることが期待されています。
この決定は、軍事だけでなく民間技術の生産をも困難にするグローバルなマイクロチップ不足の中でなされました。ペンタゴンは、技術が国家の安全と防衛に戦略的重要性を持っているため、できるだけ早くこれらの計画を実現することを目指しています。
